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电子工业设备新闻
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·瑞萨电子通过其AI单元解决方案成功帮助GE医疗（日本）日野工厂完成生产力优化测试(9-6)
·IPC发布电子组装行业质量标杆年度调研报告(9-2)
·不再需要印刷基板，欧姆龙开发出树脂嵌入式封装技术(6-6)
·三捷机械加入NEPCON South China 2016推出智能自动加锡系统(5-30)
·NEPCON China 2016谢幕 中外PK传感盛宴(5-30)
·新标准发布：IPC-9121《PCB制程中的故障排除》(5-26)
·PCB化学品需求上升，NEPCON China 2016推PCB新展区(3-25)
·爱捷仕软件首次在中国发布其最新的智能工厂R3版本工业4.0解决方案(3-25)
·JBC将在2016慕尼黑上海电子生产设备展展出其独有的全新B•Net技术(3-16)
·350款新品亮相IPC APEX展会(2-16)
·IPC APEX展会探讨行业热点和技术趋势(2-15)
·雅马哈发动机发布0201元件贴片机Σ-F8S和Z:LEX YSM20W(1-15)
·2016年IPC APEX展聚焦研究成果、创新等前瞻性内容(12-14)
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