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集成电路新闻

·瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU,适用于电机控制及基于AI的端点预(10-28)
·Silicon Labs新型无线SoC助力零售、商业和工业物联网市场数字化转型(2-23)
·Excelitas Technologies推出全新PYD 2592探测器,以扩展其Digi(1-15)
·罗德与施瓦茨推出高精度测试暗室,助力下一代汽车雷达芯片的研发(12-12)
·Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备(11-4)
·X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能(10-17)
·瑞萨电子发布RX72T系列MCU 为工业机器人伺服控制带来更丰富的微控制器选择(5-18)
·新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波(1-16)
·Efinix® 全力驱动AI边缘计算,成功推出Trion™ T20 FPGA样品(12-13)
·UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学分析套件扩展其工具产品线(10-17)
·MPLAB® X集成开发环境现已支持AVR®单片机(10-10)
·安森美半导体将在electronica 2018展示在汽车、电源转换和物联网的创新(10-10)
·Microchip发布全新PIC MCU系列,更多CIP让设计越来越简单(2-22)
·Silicon Labs隔离栅极驱动器为逆变器和电机驱动应用 提供终极保护(9-8)
·Silicon Labs推出业界首款高速多通道PLC输入隔离器(8-4)
集成电路技术应用

·利用高度集成的8位MCU简化CAN汽车应用(12-19)
·富士通FRAM在智能水/气表市场中的应用(12-17)
·电源封装趋势--元件集成方面的进步(12-7)
·是什么促进了IoT雪崩式发展?- 下一代工艺技术(11-25)
·揭秘高性能多路复用数据采集系统(10-13)
·SoCs时代需要硬件仿真(9-11)
·可穿戴电子产品如何选择MCU(9-6)
·激光调阻系统及修调技术机理(9-3)
·基于混合信号RF IC的宽带SDR设计(8-16)
·使用C8051F3xx MCU控制各类电机的软件示例(8-1)
·模拟与数字的智能集成解决棘手的嵌入式系统问题(7-22)
·修复双重图形误差的途径:切割和缝合(5-22)
·I2C-BUS电平转换芯片在安防产品中的的应用(5-16)
·CAN物理层调试基础知识及举例(1-7)
·IC设计的可靠性检查(12-26)

集成电路基础知识

·芯片生产工艺流程(11-14)
·集成电路的三个主要分支(6-1)
·蚀刻的种类(5-7)
·集成电路50年发展史:更快更小更低廉(9-15)
·集成电路的种类与用途(8-12)
·微控制器发展,过去和将来(8-11)
·集成电路多注射头塑封模具介绍(7-6)
·什么是FPGA?(1-14)
·芯片封装技术知多少(8-30)
·IC:模拟与数字有四大不同(4-4)
·厚膜集成电路的设计技术原理(3-24)
·集成电路的电磁兼容测试(3-19)

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