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电子元器件及材料展区

音频器件/扬声器

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音频器件/扬声器产品库 enter


音频器件/扬声器新闻

·Microchip推出新一代双模式蓝牙®音频产品IS206X系列SoC器件(7-20)
·Vishay推出音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750(3-7)
·Cingo与HE-AAC技术助力LG 360 VR营造沉浸式声音体验(2-26)
·瑞声科技携手Vesper打造全球首个商用消费类电子设备的压电式微机电麦克风(2-23)
·艾睿电子和Microsemi推出全新Arrow-Built SF2+开发套件(1-5)
·Silicon Labs降低语音使能ZigBee遥控器的成本和复杂度(10-13)
·Silicon Labs发布新版iWRAP软件以简化Bluetooth音频开发(9-24)
·日立超LSI系统推出语音功能开发板,语音识别/合成研发更轻松(9-2)
·笙科发布锁定无线语音应用的2.4GHz无线芯片(8-31)
·楼氏电子推出针对可穿戴设备的新型MEMS麦克风, 内置I2S接口(6-25)
·Silicon Labs新型数字音频桥接芯片助力iOS配件创新(4-1)
·三菱电机开发出可使扬声器发声接近原声的振动板(12-11)
·敏芯全新数字PDM输出的MEMS麦克风支持3种工作模式(11-24)
·MIPI联盟发布最新音频接口规范SoundWire(10-11)
·Dialog发布两款全新的音频DSP编解码器DA7322和DA7323(9-22)
音频器件/扬声器技术应用

·晶振在扬声器中的工作原理(6-29)
·MEMS设计改善移动平台的麦克风性能(6-4)
·汽车麦克风偏置及故障检测(3-20)
·MEMS麦克风:助听器未来技术的选择(2-25)
·MEMS麦克风可增强音频系统的质量和可靠性(10-29)
·实现最佳音频性能的D类放大器设计挑战(7-25)
·DesignWare ARC音频处理器助力实现高效音频处理(6-24)
·选择适合MEMS麦克风前置放大应用的运算放大器(1-22)
·MPEG音频编解码器:从mp3到xHE-AAC(12-27)
·Sontia扬声器稳定相位技术满足你的耳朵(9-25)
·麦克风灵敏度规格阐释及其应用(7-13)
·别让设计不良的20W放大器破坏喇叭系统(6-27)
·移动音频创新技术让小扬声器发出大声音(5-15)
·D类音频功放动态效率的评估(5-12)
·SoundWave音频子系统常见问题与答案(4-18)

音频器件/扬声器基础知识

·利用G类音频放大器延长电池使用时间(6-22)
·压电陶瓷片的功能和检测方法(1-3)
·麦克风的工作原理(3-8)
·中国电声行业历史、现状和发展趋势(11-7)
·扬声器基本知识(11-1)
·传声器电声性能指标(1-9)
·扬声器的主要技术特性及其应用(6-26)
·谈扬声器的效率-阻抗-动态(6-26)

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