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电子元器件及材料展区

PCB/其它元器件

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PCB/其它元器件新闻

·Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器(9-24)
·CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果(7-16)
·SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜,为印刷电子基板提供高温稳定和(11-14)
·Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品(3-27)
·2015年全球PCB产值约为586亿美元(10-24)
·Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP产品开始供货(10-11)
·SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元电信与网络时钟市场(9-26)
·精工NPC推出消耗电流降至原来1/10的晶振IC(8-26)
·Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品,具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点(7-15)
·新标准发布:IPC-9121《PCB制程中的故障排除》(5-26)
·2016年3月份北美PCB业务急剧增长 总出货量同比上升10.3%(5-5)
·CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅( SiC )智能功率模块(4-18)
·Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板(4-6)
·三菱电机在配备第7代IGBT的模块中追加1.7kV产品(4-5)
·PCB化学品需求上升,NEPCON China 2016推PCB新展区(3-25)
PCB/其它元器件技术应用

·PCB覆铜的意义以及设计难点(8-31)
·晶振在扬声器中的工作原理(6-29)
·VCC、VDD和VSS有什么区别?(4-1)
·针对功能测试的信号管理系统(5-2)
·MEMS时钟振荡器在射频系统中的应用(11-19)
·智能IGBT门驱动耦合器接口ACPL-339J(11-14)
·等离子聚合体保护电子器件(11-5)
·用增强型隔离DC/DC转换器来延长IGBT使用寿命(10-31)
·厚膜电路特点及应用(9-5)
·新一代场截止阳极短路IGBT概述(8-27)
·车用小型晶振的开发(5-27)
·自控温电伴热带工作原理介绍(4-17)
·可实现IGBT平滑切换的不对称输出电源模块(4-10)
·利用中频压控振荡器实现车载免提通话(3-4)
·三菱电机第四代DIPIPMTM新系列在地铁站台屏蔽门中的应用(2-9)

PCB/其它元器件基础知识

·智能功率模块(IPM)简介(4-2)
·绝缘栅双极型晶体管(IGBT)简介(4-2)
·晶振技术术语(10-24)
·电炉丝的选用及使用常识(5-26)
·电热管使用注意事项(1-5)
·非金属电热材料有哪些?(1-5)
·多孔玻璃态碳电热元件介绍(1-5)
·PP型电热材料概述(1-5)
·PTC电热元件的电阻温度特性(1-5)
·电热管知识(10-23)
·可控硅检测方法与经验(1-3)
·IGBT模块及其应用(1-2)

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