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半导体材料

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半导体材料新闻

·日本开发出可用于应力及振动传感器的超高灵敏度有机半导体(4-8)
·新一代功率半导体：AlGaN比GaN更出色(3-28)
·松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料(3-7)
·美国犹他大学发现新型二维半导体材料一氧化锡（sno）(2-26)
·Littelfuse宣布投资碳化硅技术(12-22)
·赢创和迪恩士先端科技建立战略合作关系，推动iXsenic®技术发展(10-21)
·松下推出高耐热封装材料，适用于车载SiC及GaN功率半导体(10-8)
·半导体材料新希望 - 单层二硫化钼研究获重大突破(8-5)
·工信部原材料工业司调研半导体材料发展情况(5-15)
·2020年新一代功率半导体市场规模将扩大至2014年的13倍(4-21)
·2014年全球半导体材料市场：铜线普及让后工序材料供货额停滞不前(4-10)
·赢创和霍尔斯特中心进入合作新阶段，实现iXsenic技术量产(9-30)
·中科大首次提出半导体-金属-石墨烯叠层结构(9-18)
·液态半导体材料与工艺正在打开产业化和加速创新的大门(7-10)
·KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力(7-9)
半导体材料技术应用

·ITO半导体导电薄膜(6-20)
·好戏还在后头：多重曝光的未来发展前景(10-22)
·蜂窝趋势引领工艺技术发展方向(4-14)
·什么是化学气相沉积法？(12-9)
·一种低成本的硅垂直互连技术(12-9)
·采用线状聚焦光斑的激光高速硅晶圆分粒(8-16)
·什么是石墨烯？(1-27)
·石墨烯的应用前景(1-19)
·机器视觉在拉单晶硅过程中的应用(6-26)
·3D激光检测：支持微凸点技术(12-7)
·晶圆的生产工艺流程(11-14)
·单晶硅、多晶硅、非晶硅简介及区别(12-26)
·非半导体材料的离子注入表面改性技术(1-14)
·主要功能陶瓷器件现状及趋势(9-5)
·碳化硅半导体(6-14)

半导体材料基础知识

·什么是石墨烯？(1-27)
·晶圆的生产工艺流程(11-14)
·主要功能陶瓷器件现状及趋势(9-5)
·半导体的特性(3-11)
·PN结的形成与特性介绍(1-25)
·半导体材料基础知识(1-16)
·半导体材料（semiconductor material）(11-6)
·半导体材料的过去、现在和将来(3-29)
·半导体基础知识及PN结(6-27)
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