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公司专案采用的工艺技术为高密度塑封技术,封裝形式有:PLCC、CSP、BGA等。 公司将主要开发具有很大市场前景的手机、DVD、PDA、数码相机、电子內窺鏡等产品 的晶片模組.为客戶提供高质量、低成本、最有竞争力的封装测试服务,为社会提高经济效益。...
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