★ 凡确认参加会议者请务必将:
① 会议论文及主题演讲题目于5月24日发到(hb_cao@126.com)邮箱内。
② 会议回执表于5月31日之前传真至会务组。(6月1号之后不再接受任何报名)
③ 欢迎访问官方网站了解会议最新进展:www.cmenet.org/CCAC2008
会展内容
1、CAE当前研究热点与未来发展趋势
l 计算流体力学、结构力学、材料力学、仿生力学、爆破力学等新进展
l 新材料与新工艺、生物材料、微纳米、复合材料的CAE应用技术
l 高性能计算(HPC)与CAE
l 智能化CAD/CAE集成
l 多学科、多尺度CAE仿真技术
l 可靠性分析与CAE工程稳健设计
l 非线性有限元进展及应用
l 有限元网格自动生成技术
2、CAE专项技术应用探讨
l 产品结构强度分析、疲劳寿命分析、振动及噪音仿真分析、碰撞仿真
l 机构动力学、多体动力学与控制仿真技术
l 跌落(Drop-Test)以及冲击、多物理场耦合分析
l 结构轻量化设计与拓扑优化技术
l 先进材料/结构一体化设计技术
3、CAE的平台技术与应用
l 虚拟产品开发平台(VPD)
l 分布式仿真平台技术与协同仿真
l 产品研发仿真流程和数据管理平台建设
l 企业级仿真和多学科联合仿真
4、CAE技术的行业应用与解决方案
l CAE在航空、航天、兵器、船舶工业中的应用
l CAE在海洋工程、核工业及特种行业的应用
l CAE在汽车制造、铁道机车行业中的应用
l CAE在装备制造及通用机械工业的应用
l CAE在电子、材料、土木工程、生物科技中的应用
5、CAE技术的人才培养
l 社会对仿真分析工程师的需求及要求
l 高校CAE课程的设置及人才培养模式
l 社会科技中介及培训机构的CAE人才培训项目开发