PCB电镀膜厚仪在技术上一直以来都领先于全世界的测厚行业,X-射线荧光镀层厚度测量仪能够测量包含原子序号17至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体,极薄的浸液镀层（银、金、钯、锡等）和其它薄镀层。
PCB电镀膜厚仪的功能性特征
A：区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定最多4层及24种元素。
B ：精确度领先于世界，精确到0.025mil
C ：数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足您特定的分析报告格式要求,如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。
D ：统计功能提供数据平均值、误差分析、最大值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK图、直方图、X-bar/R图等多种数据分析模式。能够测量多种几何形状各种尺寸的样品；
E ：可测量任一测量点，最小可达0.025 x 0.051毫米
