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焊接材料展厅 |
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| 千住无卤锡膏
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| 产品型号：M705-GRN360-K2-V |
种类：无铅锡膏
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊剂：11.5％
锡粉粒度：20-38um
模板设计:
在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能最好。对于印刷工艺，模板开孔的设计是关键的一环。
下面是推荐的一般做法:
• 分立元件－把模板开口尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。最常见的方法是在设计母板时减少开口尺寸。
• 小间距元件－对于间距为20密耳及以下的开口，建议把面积减少20 %。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5 – 15 %）。
• 为了焊膏能够完全脱离模板上的开口，把焊膏印上去，开口和开口宽度除以模板厚度的比值应当遵照行业标准。
印刷机的操作:
下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整:
• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm
• 印刷速度: 25-100mm/sec
• 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm
• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭一次然后减少擦拭次数，直到确定了最优擦拭次数
• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为30 – 60%，温度为22°-28°C的条件下 ）
清洗
M-RUIT系列产品是免清洗焊膏，然而，如果需要，可以用市场买得到的去除助焊剂残余物的材料，把它清除掉。
模板的清洗: 用异丙基酒精(IPA)溶液可以妥善地清洗模板。市场上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。
参考曲线图：
曲线分析:
50-150℃
由于RMA锡膏采用高温气化有机酸来去除氧化层,在高温的作用下它去除氧化的能力会加强,它会在150℃气化一部分有机酸所以必须在150℃前要有充足的时间利用它,这个温区上升太快会使有机酸没有充分利用就气化，减弱了锡膏实际的活力.温度上升太慢又使它没有获得足够的热能而不能发挥作用,120-150秒它有足够的时间来去除氧化层保持它的活力,时间不够会造成焊盘扩散不良,同时也能使元件及PCB板有合理的预热过程.
150-195℃
这个阶段是元件与PCB板充分预热，为焊锡的焊接扩散打好基础,,这个阶段有机酸会继续消除氧化层,保持元件与PCB板不被高温所氧化,更重要的是要使PCB板与元件整体能平稳升温到锡粉的熔点前的温度,过快会造成PCB板上的元件温度不统一，会造成元件立起和大IC PIN爬升不良,对锡的扩散不利.50-80秒的时间为合适.这样可以保证大元件也能有充分的升温.
195-217℃
这个温区是焊锡熔化的关键,高温气化有机酸在217℃会全部气化，必须在气化前发挥它的重要作用(活性),通常要在很短的时间内获得足够的能量才能使锡有良好的焊接扩散,约90%的扩散是在这个时候完成的,需要在20秒内完成从195升到217℃的温度,才能使锡获得良好扩散的充足能量即热能.有的设备可在很短的时间完成.
217℃-245℃
这个温区是由松香在高温作用下进一步推动锡的爬升和扩散,也能使助焊剂中的挥发物进一步挥发.温度过高、时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.通常不超过20-30秒.
245-217℃
这个温区为冷却温区，通常在30-50秒内完成,对焊点、元件和PCB板都会安全的降温,时间过长也同样会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.
BGA的焊接曲线
为了更好的解决BGA的可靠性必须考虑BGA的升温问题,曲线最好在150-195℃设置试合BGA升温的凸起曲线,这样能在最短的时间内做到BGA与其它元件共同升温到溶点前的温度,有效避免BGA的空焊.而不必为了此目的过份延长150-195℃的时间,能最大发挥锡膏的焊接活力,有效保正其它元件的焊接问题.
多层PCB板曲线
多层PCB板的焊接曲线中100-150℃的时间应有所增加,原因是为了让多层板内部有可靠平稳升温的条件,时间的长短是与PCB的层数有关,层数多的时间就要延长,通常在100-140秒之间.
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| 参考价格：480元/公斤 |
| 公司其它产品：
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