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绝缘材料展厅 |
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| 3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S自动化设备调整厚度,双组份材料易储存
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| 产品型号：TIF035AB-05S |
产品简介：
TIF™035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性：
良好的热传导率:3.5W/mK。双组份材料，易于储存。优异的高低温机械性能及化学稳定性。可依温度调整固化时间。可用自动化设备调整厚度。可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品应用：
广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
TIF™035AB-05S系列特性表
未固化材料特性
性质 数值 测试方法
颜色（A组份） 白色 目视
颜色（B组份） 蓝色 目视
混合粘度 1500000cps GB/T 10247
密度 3.1 g/cc ASTM D792
混合比例 1:1 **********
保质期限25℃ 6个月 **********
固化条件
操作时间25℃(分钟) 30 分钟 **********
固化时间25℃(分钟) 60 分钟 **********
固化时间100℃(分钟) 30 分钟 **********
固化后材料性能
颜色 蓝色 目视
硬度 45 Shore 00 ASTM D2240
工作温度 -45 ~ 200℃ **********
耐电压强度 200 V/mil ASTM D149
介电常数@1MHz 4.6MHz ASTM D150
体积电阻率 1012 Ohm-meter ASTM D257
阻燃等级 94 V0 E331100
导热系数 3.5 W/mk ISO22007-2
比热容 2.2MJ/m3K ISO22007-2
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| 参考价格：65 |
| 公司其它产品：
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| 东莞市兆科电子材料科技有限公司 |
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地址： |
广东·东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
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