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绝缘材料展厅 |
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| 供应KE1204替代品,美国QSIL553导热灌封胶
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QSIL553灌封硅胶与信越KE1204灌封硅胶相比所存在的优势
QSIL553 KE1204
原产地
Country of origin 美国 日本
硬度，Shore A
Hardness, Durometer 32A 70A 能更好的克服热应力
延伸强度（%）
Tensile Elngation,% 140 90 弹性好，能更好的
保护产品
导热性，W/m•K
Thermal Conductivity 0.68 0.29 更好的导热
体积电阻率（ohm-cm）
Volume Resistivity 1×10152×1014 绝缘度高
QSIL（昆神）集团是全球顶尖的专业灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂已有数十年历史且均通过ISO9001：2000认证。产品都由美国原产且所有产品都符合ROHS认证、SGS认证。并已在行业广泛使用如：GE、艾默生、FLEXTRONICS、台达等，是世界级的一流产品。我司真诚希望能与贵司的长期友好合作共同发展进步。
产品技术参数表
QSil 553
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
l100% 固体 – 无溶剂 l长的操作时间
l低模量 l好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 组分“B” 组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(最大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）32
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
热膨胀系数℃9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能
绝缘强度V/mil 490
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
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| 深圳市广控实业有限公司 |
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