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绝缘材料展厅 |
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| 供应导热硅胶,导热灌封胶
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产品技术参数表
QSil 553
导热灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553 导热灌封胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
l 100% 固体 – 无溶剂 l 长的操作时间
l 低模量 l 好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(最大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）32
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
热膨胀系数℃9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能
绝缘强度V/mil 490
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 553 导热灌封胶应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
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| 参考价格：100~10000 |
| 公司其它产品：
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| 深圳市广控实业有限公司 |
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地址： |
广东·深圳市福田区新闻路侨福大厦2804
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| 邮编： | 518000 |
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