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Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
别名:3维锡膏测厚机,3D锡膏测厚仪,3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪
Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介:
1、 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统;2、5挡变倍设定 (20X-110X高精可调镜头);3、±2μ重复测量精度;精密检测,01005 以及其他各种情况; 4、全自动快速的测量,友善的人机软件界面; 5、多种测量方式,一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式,MicroM平面几何测量;6、Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能,提高测量精度; 7、初始PCB全板扫描,缩略图导航,快速定位测量位置; 8、 WaltrontechSPC分析功能,自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计

产品特点:
1、 精准 ±2μ重复测量精度; 对应01005,uBGA,FPC,其他各种测量情况; XY,Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能。
2、 性价比极高,可以针对客户特殊要求定制 强大WaltronSPC统计及报表功能,涵盖目前需要的所有统计及报表,编程快速,操作简单易用,全自动操作。
3、Mark点自动对位offset校正,位置容差校正;精确3维图像重组,放大,缩小,比对等。

主要技术参数
应用范围 锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量
量测项目 高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量,MicroM测量
量测原理 激光三角测量法
操作软件 中文简体,中文繁体,英文
测量光源 半导体级精密测量激光线
扫描速度 60 Frames/sec
最高分辨率 高度2μm,X、Y 5um
重复精度 +/- 2 μm
扫描范围 标准型号300*300mm,其他可定制
WaltrontecSPC软件 产品名/生产线/锡膏规格/钢网/工艺参数管理, 最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积, X-BAR、R-CHART、直方图,CP/Cpk/PP/PPK,GR&R 管理, 报表编辑输出
操作系统 windows (XP,Win7)



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