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激光划片机
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激光划片机
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的划片和刻槽;非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线;电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。
产品特点
■ 优质的光束质量(基模TEM00),焦点小,表面光洁,断面光滑
■直接切断,不须掰片。
■ ?转换效率更高,无消耗性易损件更换,使用成本低廉。
■ 激光器使用寿命长,真正免维护,整机高可靠性、高稳定性、高安全性。
■ 数字控制,体积小巧,模块化的设计,方便服务,减少操作者必要的培训水平。
■ 电池片划片断面光伏性能优于灯泵浦划线, 硅片改片成品率99%以上 。
技术参数
激光波长: 1064nm
平均输出功率: 20W
划片精度 ≤±10μm
最大划线速度: 120mm/s
划片线宽 ≤20μm
工作台幅面 300×300mm
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参考价格:0 |
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| 武汉帝尔激光科技有限公司 |
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地址: |
湖北·湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园 华师园二路四号
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| 邮编: | 430223 |
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电话: |
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