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碌碌加工中心 Android Ⅲ ROKUROKU加工中心
产品型号:Android Ⅲ
日本ROKU-ROKU碌碌智能科技有限公司,是生产超精密加工机床的*名企业,创始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微细加工机,擅长微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工,是光学、医疗、半导体、连接器等行业超精密加工的不*之选。
ROKU-ROKU碌碌公司以高速微细加工机为主,专注于小径刀具加工,镜面加工,微细孔等领域,以高精度,超微小径刀具,镜面加工著称于日本机床行业;与日本YSADA安田,Mitsui SEIKI三井精机合称日本机床界的三剑客,代表日本机床行业*高制造水平!
ROKU-ROKU公司,在如下领域颇有建树:微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工。
Android Ⅲ系列
结构:龙门立式
主轴:油雾润滑/陶瓷滚珠轴承高转速主轴
热分离系统(H.I.S)Z轴平衡气缸
传动:三轴轴水平对向安装直线电机
0.25纳米光栅尺全闭环反馈
加工精度:三维公差<0.003mm
光洁度<10纳米(气浮式)
规格型号:Android II
行程:450*350*200mm
刀库:20支(选件40/60/100支)HSK-E25
主轴转速:
60000/min(轴承式)3.5kw Android-Ⅲ
60000/min(气浮式)5.6kw Android-Ⅲ Type-S
Android II应用领域:
1、高精度镜面铜公
2、半导体测试超微细孔(≤0.1mm)
3、光学镜片镜头模具
4、医疗微流控模具
5、高光洁度镜面加工
6、硅胶防水密封模具
7、VCM音圈马达模具
8、钨钢刀粒模具;
9、车灯模具
重量:5,800Kg

Android Ⅲ标准规格
本体规格 (mm)
X・Y・Z移动量 450×350×200
工作台到主轴端面距离 80 ~ 280
工作台最大作业面积(左右×前后) 550×350
最大载重 100 kg
工作台面形状 14mmT形槽3列,间距100
工作台高度(从地面) 750
主轴转速 3000 ~ 60000 min-1
主轴锥孔规格 1/10 短锥
快进速度 15000 mm/min
切削进给速度 15000 mm / min
ATC方式 中间换刀臂式
刀柄规格 HSK-E25
刀库容量 20 支
刀具最大直径 Φ6
主轴电机 3.5 kW (1.1 Nm)
电源 19 kVA
气压 0.5 Mpa、400 NL/ min
切削液箱容量 200 L
机床高度 2220
最大占地面积(长x宽) 2070×2755
机床重量 6200 kg


参考价格:3688800
公司其它产品:

杭磨平面磨床
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西部慢走丝 seibu慢走丝 日本进口慢走丝
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地址: 江苏·南京市栖霞区峯汇中心7幢1118室
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