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半导体激光打标机
产品型号:DCP-LS50
产品简介:该系列激光打标机采用国际上最先进的半导体激光技术;应用进口半导体列阵,用波长808mm半导体激光二极管泵浦源,作用于Nd:YAG介质;激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一;本激光器具有转换效率较高,使用寿命较长等特点,光学系统采用全密封结构、具有红光指示功能,使打标过程具有过程感;整机具有保护功能防止因误操作而损坏设备部件;该系统配备最新的外置水冷系统、运行噪音极低、温度调节精度高,为机器长时间运行操作提供了可靠的保障;激光机、电源、工作台一体化结构设计,使体积更加紧凑;本款机型更适合要求更精细、精度更高、标刻深度较深金属材料打标。

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