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| 免洗锡膏
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| 产品型号：免洗锡膏 |
免洗锡膏简介:
是一款专为SMT 生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。
其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几
近完美的回流焊接效果。无铅锡膏能在空气炉中回流焊接，
也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。无铅锡膏独特的活
性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
特性：
宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
非脆性透明残留，可在线探针检测。
工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数：
合金：Sn3.0%Ag0.5%Cu
粉末规格：3 号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流变体系：细间距、高速印刷
残留：约总重量的5%。
包装：500g/瓶
推荐工艺曲线图：
适用于各种印刷规范，印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之
间调整。印刷模板厚度φ0.1mm 到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg
之间调整，这取决于印刷速度, 一般来讲，高速印刷带来较大的印刷
压力。
回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。
真空回流区时间应持续30-90 秒。
PCB 板进入回流区前应尽量恒温均匀。
可采用空气或氮气保护回流。
注意事项：
回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1 小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
如果印刷贴片6 小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温
度超30℃）潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。
从冰箱取出锡膏后，须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用，使
用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。
贮存：
2-10℃冰箱贮存期6 个月。
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| 参考价格：280 |
| 公司其它产品：
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| 深圳市达新锡制品有限公司 |
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地址： |
广东·深圳市梅林关口民乐工业区B栋
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| 邮编： | 518000 |
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电话： |
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