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激光打标机展厅 |
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| 今为激光半导体激光打标机
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金属以及多种非金属、激光打标机高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。
适用行业：
塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业，更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。
机型特点：
1． 采用半导体侧面泵浦光源，谐振腔谐振后产生1064nm激光输出，电光转换效率相对较高，光束质量好（相对于YAG）。
2． 标记速度一般，标刻效果精细。
3． 性能稳定，日常维护少，价格适中。
4． 无中间介质参与加工使标记绝对环保，完全符合ROHS标准。
5． 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
6． 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。
主要技术参数：
参数 型号
KR—DP50
KR—DP75
最大激光功率
50w
70w
激励源
半导体808nm光源（侧面泵浦）
激光类型/波长
Nd:YAG∕1064nm
光束质量
＜3
＜6
最小字符
0.2mm
0.3mm
最小线宽
0.015mm
0.018mm
雕刻速度
250字符∕秒
300字符∕秒
重复精度
±0.002mm
标刻范围
50mm×50mm~~300mm×300mm
外观尺寸
800×680×1200mm
电源要求
220V±10%∕50Hz∕20A
调Q频率
0.2-50KHz
冷却方式
水冷
整机耗电功率
1.5kw
2kw
整机质量
200kg
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| 参考价格：10000 |
| 公司其它产品：
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| 深圳今为激光设备有限公司 |
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地址： |
广东·深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路111号（星宏科技园A栋五楼）
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| 邮编： | 518102 |
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电话： |
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