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等离子表面处理设备
线路板等离子加工(图)
1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。
3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro hole,IVH,BVH).
4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)
5. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8. PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)

参考价格:1
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