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上海灵叙电子有限公司
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导热垫
产品型号:LS-D721
具体应用
LED行业使用
导热硅胶用于铝基板和散热片之间
导热硅胶用于铝基板外壳
电源行业
用MOS管,变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热
通讯行业
LS系列产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热
机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
详细说明
导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。
LS系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。
使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。
散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
应用领域:led、通信设备,电源类产品特点优势:高可靠


参考价格:55
公司其它产品:

导热硅脂
导热膏
导热硅胶
导热灌封胶
导热双面胶
上海灵叙电子有限公司
地址: 上海·上海奉贤区经济城145号
邮编:201409
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