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在线SPI
产品型号:JCZ-SPI-D
3d锡膏测厚仪测量原理
Measurement Principle
3D 白光 PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术)
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良
Detection of non-
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
类型
performing types
FOV尺寸
FOV size
26×20mm(1.02×0.75 in.)
精度
Accuracy
XY方向:10μm(0.39mils);高精度:±1μm(±0.04mils)
重复精度
Repeatability
高度:小于1μm(4 Sigma),面积:小于1%(5 Sigma)
检测速度
Detection Speed
高精度模式:小于1.5秒/FOV
Mark点检测
Mark-point detection time
1秒/个
时间
最大测量
Maximum Measuring height
700μm(27.5 mils)
高度
弯曲PCB最
Maximum Measuring
±5mm (0.20 in.)
大测量高度
height of PCB warp
最小焊盘
Minimum pad spacing
100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准)
间距
最小测量
Smallest size
长方形:150μm(5.9 mils),圆形:200μm(7.87 mils)
大小
measurement
最大PCB
Maximum PCB Size
350×250mm(13.8×9.8 in.)
尺寸
工程统计
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
数据
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly

Reports
读取检测
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
位置
操作系统
Operating system support
Windows®XP Professional&windows®7 professional
支持
设备规格
quipment Dimensionandeight
750×680×500 mm(30×27×20 in.) 75kg

参考价格:面议
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