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深圳市汉普斯激光科技有限公司 http://www.helpslaser.com
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半导体激光打标机
HPS-DP500半导体激光打标机

主要参数
激光波长:1064nm
光束质量:m2<6
激光重复频率:≤50KHz
标准打标范围:110 x 110mm
选配打标范围:100 x 100/150 x150/200 x 200mm
雕刻深度:0.3mm(视材料可调)
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽:0.02mm
最小字符:0.25mm
重复精度:±0.0015mm
整机功率:2kw-3kw
电力需求:220V/50-60Hz


采用进口封装半导体列阵,用波
长808nm半导体激光二级管泵浦NdYAG介质,是
替代统灯泵浦激光器最佳选择,光学系统采用全
密封结构、具有图形预览和焦点指示功能,外形
更美观,操作更方便;具有最高的性价比,可以
大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用,获得
更好的打标效果。

特点
使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦
Nd:YAG介质,使介质产生大量的方转粒子,在Q开关的作用下产
生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;
电光转换效率高;
本产品体积小,是传统灯泵浦的四分之一;
专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美;
配置高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。

适用材料与应用
本产品广泛应用于:电子电器、五金器材、塑胶表面、精密器械、
汽车配件、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、医疗器械、仪
器仪表、食品药品包装、工艺饰品。

参考价格:45000
公司其它产品:

自动激光焊接机
二氧化碳切割机
首饰激光点焊机
振镜焊接机
激光模具补焊机
深圳市汉普斯激光科技有限公司
地址: 广东·深圳市宝安区沙井镇新沙路正诚丰科技园4楼
邮编:518125
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