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绝缘材料展厅 |
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| 电子灌封硅胶
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一、产品特点及应用
电子灌封硅胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，本产品型号为ZS-GF-5299D可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电子模块灌封胶保护
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 灰色流体 白色流体
粘度（cps） 2000～3000 2000～3000
混合比例A:B（重量比） 1∶1
混合后粘度 （cps） 2000-3000
适用时间 （min） 30-120（可调）
成型时间 （h） 4-6
固化时间 （min，90℃） 15
固 化 后 硬度(shore A) 45-55
导 热 系 数 [W/m.K] 0.8
介 电 强 度（kV/mm） 22
介 电 常 数（1.2MHz） 3.12
体积电阻率（Ω•cm） 1.8×1015
比重（g/cm3） 1.64±0.03
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺（amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处（solderflux)。
六、包装规格及贮存及运输
1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用电子灌封硅胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
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| 参考价格：35 |
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| 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
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广东·广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号
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