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东莞金戈电气科技有限公司 http//www.jingedianqi.com
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铜箔软连接-铜皮软连接
产品型号:TJG
铜箔软连接:是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用,广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型
参数:该参数值与软连接的安装和使用条件相关,可完全根据用户参数、规格要求加工生产,接触面可镀锡或镀银


参考价格:15
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