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| μTS 介观尺度测试系统 原位加载
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μTS介观尺度测试系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。光学显微镜受可见光波长限制分辨率只能达到250nm，由于DIC技术具有强大图像处理能力可以准确实现0.1像素位移测量，因此μTS显微测试系统的分辨率可达到25nm。
在光学显微镜下材料的原位加载实验中，最大挑战在于加载过程产生的离面位移，高分辨率位移场需要高放大倍数显微镜，意味着景深很小，几微米的离面位移就会造成显微镜失焦。μTS显微测试系统针对离面位移有特殊设计，有效地控制了离面位移对实验结果影响。（专利：US008966992B2）
应用与特性：
连续介质模型验证——为各向异性材料有限元分析提供多尺度测试
微尺度试样测试——降低材料开发成本
多功能模块设计——满足不同试验及环境需求
应用：
复合材料：从微尺度构建宏观材料性能，研究不同纤维和加载方向属性变化。
金属微观：研究金属晶粒间相互作用，获得表面应变的影响。
焊接： 测试微小焊接截面，获得厚向异性材料性能。
陶瓷： 研究材料增韧机理，测量裂纹尖端局部应变变化。
材料基因：提供材料多尺度测量，为不同尺度对材料性能影响因素提供依据。
生命科学：研究细胞、组织结构局部性能，并提供温度场和流场环境支持。
汽车： 测试焊接、铸造热加工厚度性能变化，及复材颗粒基体的相互作用。
造纸： 测量互锁纤维应变场，了解加强材料机理，节约成本。
核工业： 减少有限材料使用，降低辐射。
军事： 介观尺度仿真广泛应用于军事，如纤维基质相互作用，软组织和骨骼等损伤研究。
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