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无铅锡膏
NC-998 系列免洗锡膏[Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5]
Sn99/Ag0.3/Cu0.7,Sn95/Sb5, Sn42/Bi58,Sn64/Bi35/Ag1 , Sn82.5/Bi17/Cu0.5, Sn69.5/Bi30/Cu0.5,等各种无铅合金.
一.简介
NC-998 系列免洗锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极 少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂 系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，NC-998 系列免洗 锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二.产品特点
1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4． 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
6． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求；
7． 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；
8． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
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