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新型电子材料展厅 |
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| 电子封装材料及热沉材料
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安泰科技股份有限公司难熔材料分公司长期从事W-Cu、Mo-Cu材料的研究和生产，是目前国内主要的W-Cu、Mo-Cu材料的研究和生产单位，生产的W-Cu、Mo-Cu材料的技术和产品处于国内领先和国外先进水平。在技术装备方面，有先进的大型高温烧结炉、大型渗铜炉、大型的等静压机以及相应的检测手段。
我们采用高纯的优质原料，经等静压压制、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu、Mo-Cu电子封装材料及热沉材料。
材料的优良性能：
1 工艺过程中不掺加任何粘结剂，产品纯度高；
2 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；
2 优良的高温稳定性及均一性；
3 优良的加工性能；
尺寸范围：
管棒状：ф3～390mm，长度≤500mm；
板状：宽度≤390mm，长度≤500mm。
适用范围:
1 与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；
2 高性能的引线框架；
3 军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
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| 安泰科技股份有限公司 |
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地址： |
北京·北京海淀区学院南路 76 号
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