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| 半导体激光划片机
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机型描述 采用国际先进半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束热影响区小、切口平整、光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；ND：YAG激光、声光Q调制、X、Y数控工作台，步进电机驱动，计算机控制，CAD、CORELDRAW 绘制图形进行加工；整机性能稳定，可靠性高可连续２４小时工作；配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统...
适用材料和行业应用 单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割...
设备性能：
YAG激光划片机系列设备，工作光源采用Nd;YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
本机优点：
1.加工质量好，废品率极低，节约成本
2.操作简单，自动化程度高，提高效率
技术参数 激光波长： 1064nm
激光功率： 50W
工作平台： X-Y精密数控
工作台行程： 350*350mm
工作台速度： 600mm/min
划片速度： 180mm/min
重复定位精度： <0.005mm
加工平面度: <
划片厚度: 0.1 1.5mm
工作温度: 5 35
工作湿度: <60%
储存温度: 5 60
储存湿度: 60%
电力要求: 单相220V 10%50HZ
整机功率: 800W
冷却方式: 水冷
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| 参考价格：0 |
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| 上海三克激光科技有限公司 |
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地址： |
上海·上海市松江区中心路1158号漕河泾科技绿洲21A幢1202室 上海市松江区九新公路800号电姆产业
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| 邮编： | 201614 |
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电话： |
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