I S I检测系统采用激光电子剪切散斑干涉法(Laser Shearography and SpeckleInerferometry),该方法是在激光全息干涉法基础上,利用单光束实现干涉。物体用相干激光照射,借助带有双折射晶体的图像剪切照相机成像。双折射晶体把一物点分成像面上的两个像点,从而在视频照相机的图像传感器上产生一对侧向错位像,物体加载变形前后的两幅散斑图像经视频图像探测采集数字化,存入计算机,两幅散斑图相减形成新的干涉条纹图。从干涉条纹图的变化可判断物体内部是存在缺陷。进一步处理干涉条纹信息,得到二维、三维图像,从而检测出结构件的内部缺陷。
全球用户
Airbus AG, DE Audi AG, DE BMW AG, DE NASA, US Shell AG, NL
Marine Survey Buro, ES Raytheon Systems Limited, UK Italien Air Force,
IT University of Kassel, DE University of Berlin, DE
University of Bath, UK University of Manchester, UK IHI,
JP Indian Institute of
Technology Hyderabad, IN MESNAC Qingdao, CN
Hella, DE Universidade Federal de Santa
Catarina, BR Tsukuba University, JP Nanyang Technological University, SG etc…