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焊接材料展厅 |
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| AMTECH助焊膏
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| 产品型号：NC-559-ASM/RMA-223-UV |
AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)
无卤素助焊膏NC-560-LF
二.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
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| 参考价格：220 |
| 公司其它产品：
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| 深圳市一通达焊接辅料有限公司 |
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地址： |
广东·宝安区松岗镇
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| 邮编： | 518105 |
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电话： |
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