EzLaze 3 多波段激光切割系统能够加载在绝大多数应用于失效分析的显微镜上，EzLaze3 可以实现微观层面的精确切割和选择性材质去除。
New Waves精密可靠的先进激光传输系统(ABDS)可以选择不同波段应对不同材料裁剪和切割工作。空气冷却结构使系统更小巧和无需维护。
U.S. Patent #. 5,611,946, 5,811,751, 5,963,364, 5,703,713 Japan Patent #. 3026362
特点
· 可以选择不同波长来应对更大范围的材质切割
· 切割的一致性良好，可重复切割大小从50µm x 50µm(红外和可见光波段下使用50x物镜) 到2µm x 2µm (使用100x 物镜)的区域并保持良好的一致性
· 连续快速材质切割（每休息20秒可以以5Hz频率工作10秒）
· 可以通过远端控制面板直观的操作，面板上有LCD菜单显示
· 在电脑上装New Wave Research LaserExec软件后可以通过电脑控制
· 面板上HI/LO能量等级控制旋钮可以实现切割能量的大范围精确控制同时保持最佳的光束性能
· 安装方便，无需费力维护，无有毒气体。
操作
EzLaze操作方便，所有的动作包括输出能量等级，光斑尺寸，波段选择均通过远端操作面板完成，这减少了碰伤显微镜的机会，同时可以通过电脑来操作。 EzLaze传承了New Wave一贯的设计理念,单波段的系统可以简单的升级到多波段。
多波段激光的优势
多波段激光可以让IC设计工程师，失效分析工程师以及修复LCD的人员快速的切换波段来最好匹配他们的应用。比如，紫外光可以直接去除polyimide 而不会对底层材质造成损伤。红外光可以半穿透硅和砷化镓所以可以用它来切断金属线路而最小的减少对衬底的损伤。绿光是应用最广的一种，可以有效切断金属和去除氧化层。器件上往往有多种材质故而需要多波段的切换来实现不同的操作。
HOYA
特点
l 能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工
从最小0.5微米到最大300微米，对半导体机FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter的大面积加工都可以应对，另外最大往返周波数可到50Hz，也可用在各种应用层面上
l 采用高刚性材料制作外壳，镭射头抗震性强，耐高温
l 高精度的可变换输出功率镭射系统
l 多功能控制台可结合操作人员所有功能需求，可记忆四组
