复合材料/胶粘剂展厅 |
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金相镶嵌料
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“冷镶嵌料”又称“冷镶嵌王”无须加热、加压,无须镶嵌机的镶嵌料!“冷镶嵌王”属国内首创,十分钟不到就可以镶嵌OK,方便快捷。用于不能被加热的样品镶嵌或者没有镶嵌机的场合,节约了设备投资,并且也不用担心样品因为加热而发生内部组织变化或者因为回火而软化了。
“水晶王”镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业的镶嵌观察。“水晶王”良好的流动性可以使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,“水晶王”非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙;
“环氧王”属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后程透明状;不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌;还因为它在固化过程中,发热少,温度低,所以用途比较广泛,可用于有机材料样品,如线路板等样品的镶嵌;
热镶嵌料系列适用于国内、外各种型号规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HCW3,样品的边缘将不会再发生倒边的状况。
品名 代码 颜 色 适用对象 特 征
热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快
HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中
HM3 黑 色 保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢
HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中
HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明,磨去速度快
HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快
HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品 可溶解,透明
冷镶嵌王 HM8 透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机
水晶王 HM9 透明 也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低,经济实用
固化时间:30分钟
环氧王 HM10 透明 发热少,温度低,可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类
固化时间:约3小时
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