贝格斯Gap Pad 2005
无基材的导热填充材料
特点和好处
热传导率=2.7W/mK
有效的高导热低成本的解决方案
非增强的附加柔软度
中等的柔性和贴服性
Gap Pad 2500是无基材增强的导热绝缘间隙填充材料，非常的柔软和具有弹性，易加工和转化而非增强的。Gap Pad 2500为高低不平的表面，气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。所有的这些性能使材料能够理想的用在中等压力下的螺丝固定安装中。Gap Pad 2500在装配的过程中两边用螺丝钉自然的固定从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
应用:多个发热元器件与普通散热器之间
图形芯片和散热器之间
处理器和散热器之间
大容量存储器
有线/无线通讯硬件
