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无损检测仪器展厅 |
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| GAM 70 非接触式锡膏测厚机
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GAM 70 非接触式锡膏测厚机
针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
非接触式、非破坏性量测。
操作简单、快速，取得印刷性资料。
制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
【功能】
量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
提供厚度分布数值参考
不同截面积厚度分析
可计算被测物之面积、体积等资料
提供各种SPC统计分析图表
【适用部品 】
锡道铜箔印刷面
各式厚度量测数值取得统计分析
【管制图表打印】
．R管制图表显示及打印。
Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
【量测操作画面】
全屏幕呈像。
取样容易。
操作简易。
各项量测数值即时显示。
【厚度分布图表】
各类厚度分布图表显示打印。
所有量测显示打印。
厚度分布百分比统计。
【产品规格】
可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2
倍率 ×50 ×90
台面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm2
重复精度(mm) ±0.0035
检查方式 Laser Vision
显示器 15" LCD
镜头 彩色CCD读取图像镜头组
照明 环形LED白光照明灯具
对焦 粗/微调对焦装置
电源 110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3
重量 30 kg
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| 参考价格：100000 |
| 公司其它产品：
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| 东莞市智茂自动化设备有限公司 |
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地址： |
广东·东莞市长安镇振安东路业盛广场3A栋二楼
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电话： |
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