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热封仪
产品型号:HSG-C型
HSG-C热封仪用于测试上光或涂布表面的热封合性能。该仪器的热封夹具可拆卸,并且热封夹具温度可以在室温到300°C之间独立设定。此外,还可以控制封合时间和压力。显示屏上同时显示设定参数和实际的温度、时间和压力。
仪器需要使用压缩空气,用户可以自行配备或选购与HSG-C配套的专用空压机。另外,还可以选购软件实现数据传输和分析的目的。对于平滑表面的热封夹具,热封压力是通过设定的热封压力自动计算并显示。

参考价格:0
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