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复合材料/胶粘剂展厅 |
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| 富士红胶 NE8800T NE8800K NE3000S
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| 产品型号：NE8800T NE8800K NE3000S |
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。
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| 参考价格：350.00 |
| 公司其它产品：
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