激光切割机展厅 |
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BeamEdge-50IR系列激光划片机
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机型特点:
采用国际先进的半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束细、热影响区小,切口平整、光滑、无裂纹、光路气密
划片速度快、精度高
ND:YAG激光,声光Q调制, X、Y数控工作台,步进电机驱动,计算机控制,CAD、CORELDRAW 绘制图形进行加工
整机性能稳定,可靠性高,可连续24小时工作,外形小巧结构紧凑
配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统
应用行业:
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片,陶瓷、金刚石的切割,硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片(如陶瓷基板)划片,
的薄金属模板的精密切割、打孔,SMT贴片机模板的切割
应用材质: 硅片、陶瓷片、铝箔片、半导体衬底材料、金刚石、金属
●端泵浦激光打标机参数:
型号 BeamEdge-50IR
激光波长 1064nm
激光功率 50W
工作平台 X-Y 精密数控
工作台行程 300mm
工作台速度 ≤600mm/min
划片速度 ≤180mm/min
重复定位精度 <0.005mm
加工平面度 <±0.5°
刻线宽度 0~140mm
刻线厚度 0.1~1.5mm
工作温度 5~35°C
工作湿度 <60%
储存温度 5~60°C
储存湿度 60%
电力要求 单相 220V ±10% 50Hz
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参考价格:- |
| 公司其它产品:
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| 北京国科世纪激光技术有限公司 |
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地址: |
北京·北京市海淀区上地四街 1 号
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| 邮编: | 100085 |
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电话: |
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