激光切割机展厅 |
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YAG激光划片机
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产品特点:
激光划片机系列设备,工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便
实时显示运动轨迹,工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作
采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
激光划片机技术参数:
规格型号 SYS50A / SYS50B
激光波长 1.064μm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz~50kHz
最大划片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
冷却方式 分体外挂式(或一体化)恒温循环水冷
工作台 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
应用和市场:
激光划片机应用太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
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参考价格:面议 |
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| 武汉三工光电设备制造有限公司 |
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地址: |
湖北·武汉东湖科技开发区 武汉大学科技园 武大园四路
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| 邮编: | 430223 |
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电话: |
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