焊接材料展厅 |
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无卤素助焊膏,无卤助焊膏,助焊膏
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产品型号:WS-500 |
威尔萨助焊膏系列适用于手机PCB,BGA等SMD之返修助焊膏,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂,润锡速度快,低烟,残留物少且表面绝缘阻抗值高。此产品为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于马达,音圈焊接或BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
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参考价格:面议 |
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| 深圳市威尔萨电子新材料有限公司 |
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地址: |
广东·龙岗区龙城街道俪景中心
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| 邮编: | 518172 |
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电话: |
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