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Cadence 中国
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为了满足当今手机、数码相机、电脑、自动系统及其他电子产品市场对于功能多样化的需求,生产商将数十亿计的晶体管集中于一个芯片上。这一集成同时伴随着向更小工艺技术的转变,芯片上的晶体管及其他物理装置比用来打印他们的光波还小。 没有电子设计自动化(EDA),就无法设计、生产如此大规模、高难度、技术复杂的半导体设备。从验证无数晶体管是否发挥设计者的意图,到处理电子在不足100纳米宽的线路中运行数公里的... 详细介绍
企业新闻:
Cadence提供用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件 7/17/2013
Cadence Tempus时序签收解决方案简化和加速复杂IC的开发 5/23/2013
Cadence提供新版Incisive Enterprise Simulator 5/15/2013
Cadence和台积电(TSMC)加强合作,共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构 4/13/2013
Cadence提供用于USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP 2/20/2013
Cadence公布全新Incisive 12.2版本,可提供两倍性能 1/30/2013
Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升 1/30/2013
ARM联合Cadence流片首款14纳米FinFET工艺的测试芯片 1/4/2013
Cadence车用以太网络设计及验证IP开始供货 12/25/2012
Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间 12/14/2012
Cadence 中国
地址: 上海·上海市浦东新区芳甸路 1155号浦东嘉里城5楼
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