去除光刻胶 Photo-resist stripping
去除残胶 Wafer descum
晶圆和衬底的清洁 Wafer and substrate cleaning
su-8灰化 Su-8 ashing
氮化硅、聚酰亚胺等的刻蚀 Etching of silicon nitride, pi, etc.
刻蚀钝化层 Etching of passivation layers
逆向分析/失效分析中的器件开封 Device decapsulation for failure analysis
微量分析中低温材料灰化 low temperature ashing of materials for chemical trace analysis
过滤器和薄膜的清洁 Cleaning of filters and membranes
规格参数：
2.45GHz风冷微波电源（0～600w可调），
石英或陶瓷腔体，
单批处理量25片，
最多6路工艺气体，
兼容8英寸及以下晶圆，
可选配法拉第桶。
外形尺寸：775×749×781 mm
