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电子工业设备展厅 |
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| 无铅回流焊
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序号 适用范围
1 适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
2 加工最大基板尺寸(MM) MAX 400(mm)
3 适用元件种类 0402. 02005小元件CSP、BGA等单面/双面板
机 体
1 机身尺寸 L*W*H（MM） 5180*1380*1500
2 机体重量 1400KG
3 温区构成 上8区热风 、下8区热风、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
1 温度控制方式 各温区独立PID控制
2 温区控制精度 ±1℃
3 PCB横向温度偏差 ±1℃
4 温度控制范围 室温~3500C
5 升温时间（冷机启动） 10-15分钟之内
6 温度稳定时间 2分钟之内
炉胆结构
1 运风方式 采用世界领先的热风循环技术,把整个炉胆分为1680小区,其热风从吹风孔吹出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
2 内部结构 采用磨砂面8mm合金模块式加热块\运风组合,维护极其方便,是当今业内的最合理的机型结构
输送机构
1 传送带宽度 450MM
2 传送方式 链条/网带传输
3 输送方向 左→右可选
4 传输链条面高度 880±20
5 运输速度 0~2200MM/MIN
6 导轨 专用抗扭曲铝合金型材
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| 参考价格：6600 |
| 公司其它产品：
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| 深圳市迈瑞自动化设备有限公司 |
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