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电子工业设备展厅 |
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| EVG晶圆键合系统
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| 产品型号：EVG510 |
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
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| 参考价格：1000000 |
| 公司其它产品：
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| 北京亚科晨旭科技有限公司 |
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地址： |
广东·深圳市南山区科技园汇景豪苑海典阁26A
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