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电子工业设备展厅 |
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| SSTECH半导体切割专用刀片 树脂软刀 PCB板切割
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优势
能有效地解决相关问题：
1、刀片寿命问题；
2、崩缺问题；
3、切割分层；
4、产品边缘毛刺。
供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
产品特点
1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力；
2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态；
2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。
快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
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| 参考价格：200 |
| 公司其它产品：
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| 深圳西斯特科技有限公司 |
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地址： |
广东·西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼(二)4层A区
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电话： |
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