技术参数
表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜, 沉银
常选用基材:FR4,CEM3,CEM1
层数：2-8
最大加工尺寸： 20inch*24inch 500mm*600mm
最小成品板厚： 12 mil 0.30 mm 2 L
24 mil 0.60 mm 4 L
48 mil 1.20 mm 6 L
64 mil 1.60 mm 8 L
最小板厚（内层）： 12 mil0.30 mm
最大成品板厚： 120mil 3.00mm
最大纵横比率： 8：1 8：1
最小SMD间距：4 mil 0.1mm
最小孔径：8 mil 0.2mm
最小线宽、线距：4mil 0.1mm
多层板层间对准度：± 3 mil ±0.075mm
外形精确度：± 4 mil ±0.1m
最大铜箔厚度：3OZ
阻抗控制：10％
盲埋孔：Y
用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等
相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
