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全自动选择性波峰焊系统
Opus3是一种多坐标轴笛卡尔自动设备,它专门是为将通孔和异形元件焊接到表贴和混装印刷电路板(PCB)上而设计的,这种设计可从底部对PCB进行焊接。该系统非常适合于小批量与高度混装PCB板加工。
Opus3其特点是有一个获得专利的FlexSite微型高斯焊接喷涂波,可以使焊盘小到0.010”[0.25mm]。该系统还带有可调节PCB板夹具、雾化焊剂涂敷FlexSite焊接组件及用于调节和过程监视的可视辅助视频装置。
规格概述
◎可处理板的尺寸最大达12″×18″(不带有θ轴)18″×18″(457×457mm)(带有θ轴)
◎获得专利的微型高斯焊接喷嘴
◎能够焊接间距细至0.025″
◎占地面积:1.3m2
◎装载重量:545.4kg
◎安全照明幕,通过装载通道的联动装置来限制机器的运动以达到安全操作的目的
◎系统内封安装于重荷机座中,进出口位于加工平台下面,以便对控制器进行操作
◎ESD处理过的干净的窗户能观察系统的工作情况

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