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美国TRION公司等离子增强化学气相沉积系统PECVD
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产品型号:Orion III |
北京创世杰公司提供美国Trion公司的Orion III系列等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机(RIE,DRIE,ICP等)和Apollo型等离子去胶机。美国Trion公司为化合物半导体、MEMS(微机电系统)、光电器件以及其他半导体市场提供多种等离子工艺设备。美国TRION公司提供的Orion III系列等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机(RIE,DRIE,ICP等)和Apollo型等离子去胶机在业内以系统占地面积小,成本合理而著称,且设备及工艺可靠性和稳定性久经考验。美国TRION公司提供的Orion III系列等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机(RIE,DRIE,ICP等)和Apollo型等离子去胶机系列产品既包含成套的批量生产设备,也有用于科研开发的系统。
Orion III 等离子增强型化学气相沉积系统
设备主要性能指标:
1. 适于实验室和小规模生产线
2. 适合沉积氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及非晶硅等薄膜
3. 可使用的工艺气体:SiH4(含量<20%)、NH3、TEOS、SiH2Cl2、N2O、O2以及N2等
4. 基片台尺寸为200mm或300mm
5. 最大基片尺寸300mm,兼容更小尺寸的基片
6. 标配功率300W、频率350-460kHz的等离子激发源(底部源)
7. 从反应腔室顶盖处直接装卸基片
8. 配备工艺压力下游自动控制系统
9. 标配4路,最多8路质量流量计控制的工艺气路,采用超洁净管路及VCR接头
10. 基于计算机的配方式工艺控制系统,彩色触摸屏操控
11. (可选)增加功率600W、频率13.56MHz的高密度等离子激发源(顶部源),优化薄膜应力控制
12. (可选)基片加热温度控制50℃至400℃
13. (可选)油泵、干泵及分子泵
14. (可选)Loadlock预真空锁腔室
15. (可选)ICP电感应耦合等离子源
同时,本公司还可以提供美国Trion公司用于批量生产型的Titan型和Oracle III型多腔室型生产型的等离子增强化学气相沉积系统PECVD和反应离子刻蚀系统RIE(含ICP、HDICP、深硅刻蚀等)。
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参考价格:面议 |
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| 北京创世杰科技发展有限公司 |
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北京·丰台区富丰路2号星火科技大厦13911514522
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