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CAE/模拟仿真展厅 |
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| FLOTHERM-----市场占有率全球绝对领先的电子散热分析软件
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应用范围：
元器件级：芯片封装的散热分析；
板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
系统级：机箱、相柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
环境级：机房、外太空等大环境的热分析；
软件包含的主要模块：
FLOTHERM-核心热分析模块，利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能；
COMMAND CENTER-优化设计模块，进行目标驱动的自动优化设计，可以进行产品温度、系统流场、重量及大小等方面的优化设计。
FLOMOTION-先进的仿真结果动态后处理模块，用于仿真结温的图形和动画输出；
FLO/MCAD-机械设计CAD（MCAD）软件接口模块，用于机械CAD软件的模型导入和导出；
FLOGATE（EDA）-电子电路设计软件（EDA）接口模块，用于EDA软件的PCB板模型导入；
FLOPACK-基于互联网的标准IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的模型建立；
全面的仿真能力:
传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射、分析出电子设备内部的温度场和热流量场等等；
流场分析：自然冷却、强迫冷却及混合冷却, 的分析功能，全面分析出电子设备内的速度场、流量场及压力场；
瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；
辐射计算：全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算，完美地解决了Monte-Carlo方法计算量大的缺点，不采用其它精度差的角系数计算方法，是目前唯一可以全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；
太阳辐射：自动确定太阳的入射角和辐射强度，可以计算太阳辐射的遮挡、吸收反射、透射折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率 与红外发射率 的不同；
液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；
参数化的建模功能
FLOTHERM软件提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART技术，提供了电子设备的参数化三维建模：
1) 基本几何形体的建模:
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：
2) 典型电子器件的建模:
提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：
3) 简化模型的建立:
可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：
专业的求解器与网格技术
求解器：采用专门针对电子散热的有限体积法求解器，与传统的CFD求解器不同，FLOTHERM求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式，这些实验数据和经验公式多数为FLOMERICS公司独家拥有，是FLOMERICS公司专注于电子设备热设计行业近二十年中最为宝贵的财富之一；
收敛准则：FLOMERICS公司为CFD软件在电子热仿真领域的应用专门开发了收敛准则，公司的研发人员认为，一个良好的收敛准则必须符合两个条件：1)保证收敛可靠，即如果软件认为收敛，就应该较好地得到一个真实的解，而不能像传统的通用CFD软件一个需要人为地去判断解的可靠；2)收敛准则应该由软件自动提供，而不应由工程师人为提供；
Flotherm软件的收敛
网格技术：在传统的CFD软件中，工程师需要花费太量的时间去划分网格，同时也需要大量的时间去确保网格的质量。FLOTHERM软件配有专门针对于电子散热行业的半自动网格技术，可以确保工程师在网格上投入的时间远远低于其它软件，同时与其它软件不同，FLOTHERM软件的网格不但在质量上更容易得到保正，同时占用的内存和CPU资源都比其它软件少四倍以上；
动态的可视化后处理技术
软件提供了专门的表格后处理与图形可视化后处理模块，可以提供：
任意截面的标量或矢量可视化、温度、压力、速度等值面图；
固体物体表面温度分布；
流体运动的动态流线、逼真的示踪粒子运动动画图；
流体质量流、热功率流、误差空间分布等多种可视化手段；
任意计算结果包括温度、压力、速度等值的表格输出；
提供用户大量的分析结果总结性数据：如传导、对流、辐射三种传热路径的效果，器件任何表面的对流换热系数，风扇真实工作点，通风孔的进出流量等等；
强大的自动优化功能
FLOTHERM软件配备功能强大的优化设计模块COMMAND CENTRER，可以对设计方案进行全面的优化设计，软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合，软件提供：
DOE(Design of Experiment)优化设计，跟据用户设计的方案，进行自动计算选优；
SO(Sequential Optimization)优化设计，跟据用户设定的参量范围和约束条件，进行最优方案的自动选择;
RSO(Response Surface Optimization)响应面法优化设计, 最新加入的快速优化算法, 保证寻优算法, 保证寻优效能的同时又大大加快了优化速度;
FLOTHERM优化的时候还支持网络并行计算，可以在多台计算机上同时进行计算,大大加快优化计算速度。
专业的数据库
FLOTHERM软件是全球最一个用于电子散热的CFD软件包，跟据第三方公布的统计数据，目前拥有80%以上的市场份额，目前，FLOTHERM软件不单纯是一个仿真软件，更是为散热工程师进行热方案设计和数据交换的一个强大数据库，软件拥有的数据库包括：
1) 软件的基本数据库：FLOTHERM软件提供了远远多于其它软件的数据库，数据库可以导入，也可以输出，可以由用户自已建立企业平台的公用数据库；
PC机箱
芯片库
PCB库
风扇库
滤网，打孔板库
散热器库
接触材料(导热垫片)
材料库 网格
流体
工况
辐射属性
阻尼
热源
瞬态函数
计算模型
2) 基本WEB的公开数据库：鉴于FLOTHERM软件在电子热仿真行业的强势地位，FLOTHERM软件已成为上下游客户的热模型交换平台，各大散热器材产品的供应商将其产品的FLOTHERM热模型公布于一个免费的WEB网站www.smartparts3d.com上，用户可以在网站上免费下载仅适用于FLOTHERM软件的散热产品热模型，包括风扇、滤网、散热器、热管、电容器、电源模块）与材料（各种金属与非金属、特殊导热材料等）模型等：
3) JEDEC组织唯一认证的IC热封装模型库FLOPACK模块，在90年代中期，由欧盟资助，由ST、Nokia、Philips、Infineon等IC硬件厂家提供硬件支持，由FLOMERICS公司开发了芯片的热封装检索数据库FLOPACK，用户仅需提供芯片的封装代号和外观尺寸，FLOPACK模块就可以提供包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型，利用FLOPACK的热模型，工程师可以直接仿真出芯片的结温和壳温；
全面的设计链和产业链
FLOMERICS公司进行电子散热设计行业二十年来，已发展成为一个包括学术研究、软件仿真、硬件测试等诸多方面的领先公司。
在学术研究方面：公司资助举办了全球最负盛名的行业学术论坛www.electronics-cool.com，同时发行了专业的学术技术期刊《ELECTRONICS COOLING》，积极推动电子散热行业的发展，公司的研发人员也多次担任电子散热行业最高学术会议SEMI-THERM的主席和执行主席。
在软件仿真方面：公司开发了一个集成的开发环境，可以让工程师进行多方面、多行业的软件仿真设计软件包括：
FLOTHERM软件，全面的电子散热仿真软件；
FLO/PCB软件，用于板级电子热设计和焊接热模拟的专业软件；
FLOVENT，专业用于环境级热分析和暖通的仿真软件；
EFD，嵌入于PRO/E，CATIA，SOLIDWORK等MCAD软件的通用流场软件；
FLO/EMC，专业用于结构化的电磁兼容分析软件；
MICROSTRIPES，用于天线、微波器件仿真的软件；
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