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半导体封装吸嘴压力分布测试仪
产品型号: I-SCAN
大家都知道,在封装程序过程中,有一个叫黏晶的程序,即将晶圆黏结到芯片上面,所使用的工具是机台吸嘴;然而当机台的吸嘴出现压力分布不平衡 的时候,那么对于晶圆的影响很大甚至会压碎晶圆,使得整个产线的不良率大升。怎么样才能够很好的把握吸嘴的压力分布是否平衡呢?现在,多数的企业使用的是一种叫“富士感压纸”的东东来进行测量吸嘴的压力分布,然而首先富士感压纸的灵敏度很低,针对于很多机台吸嘴的压力很小无法准确测量其压力分布状况,其次,它是一种耗材,成本投入很大。
美国TEKSCAN公司的I-SCAN压力、力量分布测量系统解决了以上的难题;该系统所使用的感测片是具有专利的超薄独特网格状压力感测片;Tekscan 压力传感器由两片很薄的聚酯薄膜组成,其中一片薄膜的内表面铺设若干行的带状导体,另一片薄膜的内表面铺设若干列的带状导体。导体本身的宽度以及行间距可以根据不同的测量需要而设计。我们成功的案例是:台湾日月光半导体
系统特色:
1,即时显示2--D和3---D量测数据
2,动态压力截取
3,支持动态压力画面记录和播放功能(可单一或连续播放)
4,即时绘图,分析和存储数据(压力,区域,力量)
5,ASCII档案输出
6,独立分析特定区域,显示中心点及其移动轨迹
7,可以同时观测及比对多重量测成果
感测片介绍:
1,感测点数标准的2288,最高可达146,000
2,空间密度:248个每平方厘米
3,厚度:0.1mm
4,压力量测范围 0---25,000PSI(0--175MPA)
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