电子工业设备展厅 |
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全自动台式再流焊机
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产品型号:ZR-2631 ( 2618 ) |
1 、 主要特点
◆ 采用微电脑控制,设置好工艺参数后,整个焊接过程自动完成;
◆ 采用强制热风与远红外加热混合方式,避免了单纯红外加热的色温差效应及阴影效应;
◆ 采用抽屉式 PCB 工件盘,实现了静止状态下的焊接,可避免 SMD 元件在焊接过程中的微动,完成窄间距及细小 SMD 元件的焊接;
• 自主开发 PID 温度控制模式,使焊接区温度控制更精确;
• 温度参数、时间参数及 PID 参数可根据实际使用情况自行调整;
◆ 升温启始点及冷却退出点均以设置温度作参考点,避免了环境温度不同对焊接工艺的影响;
◆ 可完成 0201 、 BGA 、 QFP 、 PLCC 的焊接。
2 、 主要技术指标
主要参数 ZR2631 ZR2618
电源 220 ± 5V , 50Hz 220 ± 5V , 50Hz
额定功率 3.4KW 2.2KW
外型尺寸 700 × 500 × 280mm 600 × 500 × 280mm
整机重量 约 46Kg 约 40KGg
有效焊接区面积 260 × 310mm 260 × 180mm
标准工艺周期 约 5 分钟 约 5 分钟
特殊说明: PID 参数可根据实际使用情况自行调整;升温启始点及冷却退出点均以设置温度作参考点。这两个特点是国内同类产品中我公司所特有,第一点可以保证在焊接不同的 PCB 及不同的使用环境下焊接温度的控制精度:第二点可以避免环境温度不同对焊接工艺的影响。
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参考价格:0 |
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